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                            手機電池FPC

                            ?產品特點:車載尾燈FPC柔性線路板 1.可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動及伸縮。 2.散熱性能好,可利用F-PC縮小體積。 3.實現輕量化、小型化、薄型化,從而達到元件裝置和導線連接一體化。 深圳市精莞盈電子有限公司專業設計生產各種FPC,FPCB,柔性線路板,可撓性印刷線路板,軟性線路板,柔性印刷線路板,軟硬結合板,柔性電路板等產品。

                            • 品牌:精莞盈電子 Jing Guan Ying
                            • 型號:FPC-DC-004

                            精莞盈|FPC|柔性線路板

                            1. 裁剪 : 將呈卷狀的柔性線路板FPC原材料、輔材料,按照各型號Work size進行裁剪

                            2. 鉆孔(Drill) : 為了導通雙面、多層結構柔性線路板FPC產品的層間,加工通孔Through Hole

                            3. 銅鍍金 : 為了實現通孔Through Hole內壁的非導體區域的導電,利用Chemical進行柔性線路板FPC鍍金來實現導體化

                            4. DF LAMI : 為了形成線路,給柔性線路板FPC貼附在UV光下可硬化的感光膜

                            5. 曝光 : 向貼附有感光性Film的FPC柔性線路板基板,照射Mask film的UV光,或者直接照射LDI的Laser,來成像Pattern Image

                            6. DES : 曝光后去除FPC柔性線路板基材上的UV感光膜以及使用Etching液蝕刻已顯像部分的銅Cu,形成FPC線路

                            7. AOI : 使用自動、光學設備,針對已形成線路的內?外層線路的Pattern不合格Nick、short/open等進行檢查

                            8. 定位焊(tack welding) : 利用熱對Coverlay及加固臺的Adhesive進行臨時貼合

                            9. HOT PRESS : 對進行定位焊的產品,利用規格化的輔材料進行層疊后,利用高溫、高壓,對產品和Coverlay進行加壓

                            10. 后加工 : 利用Auto Punch M/C進行加工,生成Guide Hole

                            11. 表面鍍金 : 為了將部件粘合到Connetor與Land,對柔性線路板FPC實施表面處理工序(Gold, Tin)

                            12. 印刷 : 為了表示產品排字或標識,利用油墨進行FPC柔性線路板印刷的工序

                            13. STIFF : 根據柔性線路板FPCB的特性,產品本身具有軟性,根據不同要求,在連接部位或被貼合部位上附著加固片、Tape等

                            14. BBT : 使用BBT Fixture檢測FPC柔性線路板的電氣功能有無異常(short/open斷路、開路等)

                            15. PRESS : 利用模具,對輔材料、產品進行外形加工

                            16. SMT : 向完成FPCB裝配Component的工序

                            17. 最終?出廠檢查 : 利用顯微鏡和放大鏡對完成品進行FPC外觀檢查,按照客戶公司標準,確認產品的規格及作業標準是否一致

                            18. 包裝?出廠檢查 : 對已完成的FPC柔性線路板產品進行數量確認,以Lot為單位重新構成并以Box為單位進行包裝,以確保向客戶公司提供獨立包裝的產品。


                            柔性線路板|FPC|精莞盈

                            所有企業都在重視技術和品質,而對于精莞盈來說,
                            品質和技術并非所要提升的"對象",它是精莞盈的"未來價值愿景"本身的體現。

                            精莞盈的FPC生產,用產品品質,給客戶承諾。
                            精莞盈技術的品質不僅在國內市場獲得了肯定,而且在全球市場中也得到了關注,精莞盈技術正在成為FPCB產業行業龍頭。未來,精莞盈也將基于優秀的人力資源和頂尖生產設施、領先的品質競爭力,發展成為在FPCB產業市場中起引導作用的全球性企業。

                            Single Side FPC

                            Single Side FPC 是柔性線路板Flexible PCB的最基本形態,在單面基材Film上以導電性銅箔或鋁等形成線路的Type。通常用作設備和設備之間相連的Cable及與Main Board相連接的Sub Board。   

                            FPC單面板 

                            ITEMSSPEC
                            Base MaterialsPolyimide or Polyester
                            Cover-layPolyimide, Solder Mask
                            Thickness50? ~ 125?
                            Line Width/SpaceNormal Min. 0.040 / 0.040mm
                            Conductor1/4oz, 1/3oz, 1/2oz
                            Finish PlatingENIG, Direct Gold,Soft Gold, Hard Gold, OSP, Immersion Tin
                            StiffenerPI, Epoxy


                            Double Side FPC

                            在Base Film雙面上以銅箔形成線路,通過Via Hole形成線路的最通常的雙面FPC柔性線路板。用于幾乎所有電子產品,需要Fine Pattern技術及Hot Press技術、表面處理等技術。主要用途有Mobile的Main Board的擴張型Sub Board及LCD Module等。

                            FPC柔性線路板|雙面板

                            ITEMSSPEC
                            Min. Line/Space(out)Normal : 50? / 50? , Special 40? / 40?
                            Min. Hole SizeMechanical : 0.15?, Special : 0.10?
                            StiffenerPolyimide, Epoxy, SUS
                            Finish PlatingENEPIG, Complex Suface Treatment,
                            High ductility ENEPIG, Soft Gold
                            Hard Gold, Immersion TIN
                            StiffenerPI, Epoxy


                            Multi layer FPC

                            多層FPC是指3層以上的柔性線路板FPC產品。隨著電子科技的高功能及高密度化等趨勢,逐漸實現Fine Pattern及Laser Via Hole等的輕薄短小化。一般移動產品用Main Board及Touch Screen用Board等應用水平逐漸提高。

                            多層柔性線路板FPC

                            ITEMSSPEC
                            LayerOver 3 Layer
                            Min. Line/Space (out)Normal : 60??/ 60?, Special 50??/ 50?
                            Min. Hole SizeMechanical : 0.15?, Special : 0.10?
                            Laser : 0.12?, Special 0.08?
                            StiffenerPolyimide, Epoxy, SUS
                            Surface FinishENEPIG, Complex Suface Treatment, High
                            ductility ENEPIG, Soft Gold
                            Hard Gold


                            RFPCB 軟硬結合板

                            軟硬結合線路板是賦予了有關Hard PCB和 Flexible PCB的各個優點的PCB。為了實現Board之間的Connector連接方式的輕薄短小,呈一體化的PCB。目前通常用于Camera Module,也用于一體化的Main Board。Laser Via Hole Process被廣泛使用。

                            軟硬結合線路板|FPC

                            ITEMSSPEC
                            LayerNormaly 4 Layer
                            FlatnessUnder 8M : 30?, Over 8M : 20??
                            Min. Hole SizeMechanical : 0.15?, Special : 0.10?
                            Laser : 0.12?, Special 0.08?
                            ImpedanceDifferential : 100 ± 10%
                            Single : 50Ω ± 20%
                            PSRColor : Blue, Black, Green
                            Gloss : Matt, Glossy
                            StiffenerPolyimide, Epoxy, SUS
                            Surface FinishENEPIG, Complex Suface Treatment,
                            High ductility ENEPIG, Soft Gold, Hard Gold


                            產品特點:FPC柔性線路板 1.可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動及伸縮。 2.散熱性能好,可利用F-PC縮小體積。 3.實現輕量化、小型化、薄型化,從而達到元件裝置和導線連接一體化。 深圳市精莞盈電子有限公司專業設計生產各種FPC,FPCB,柔性線路板,可撓性印刷線路板,軟性線路板,柔性印刷線路板,軟硬結合板,柔性電路板等產品。

                            產品分類: 手機電池柔性線路板

                            型   號:FPC-DC-004

                            層   數:4
                            板   厚:0.25mm
                            材   料:無膠壓延材料
                            銅   厚:1/3 OZ
                            特   點:產品都經過100%管控內阻
                            表面處理:OSP
                            最小線寬/線距:0.28mm/0.22mm



                            精莞盈簡介

                                 公司自2003年創業以來,始終以創造世界一流產品為奮斗目標,積極推動柔軟PCB事業向多元化和全球化發展。目前,我們在全球以光學為核心的影像系統產品....

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