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                            如何設計FPC軟板改善手機音頻性能

                            2018-07-05 精莞盈fpc軟板 107

                              如何設計FPC軟板可以改善手機音頻性能?現在智能手機對各個功能要求都非常的高。再一個手機中,各個子功能系統與主板之間,都是由fpc軟板警醒銜接控制的。也就是說FPC軟板如何設計,對手機功能會產生嚴重的影響。那么對于改善手機音頻性能,我們的FPC軟板應該如何設計呢?盡管手機中音頻功能性不斷增加,但在電路板設計過程中,音頻電路受到的關注往往最少。下面精莞盈FPC提供一些經驗建議,將有助于確保實現一個布局良好而不犧牲音頻質量的電路板。應該謹慎考慮底層規劃。理想的底層規劃應把不同類型的電路劃分在不同的區域。

                              一個設計良好的電路板必須最大限度地發揮連接到它上面的各個器件的性能,并避免多個系統間的干擾。而各子系統不一致的要求必然會導致性能的下降。

                              首先,我們來看一個對于改善手機音頻性能非常有幫助的FPC軟板底層規劃,如下面的圖1所示。

                            如何設計FPC軟板可以改善手機音頻性能  

                            圖1 一個很好的底層規劃。

                              設計FPC軟板盡可能使用差分信號。帶有差分輸入的音頻器件能夠抑制噪聲,改善手機音頻性能。FPC軟板差分信號中間一般是不能加地線。因為差分信號的應用原理最重要的一點便是利用差分信號間相互耦合所帶來的好處,如 磁通量消除 ,抗噪能力等。若在中間加地線,便會破壞耦合效應。差分對的布線有兩點要注意,一是兩條線的長度要盡量一樣長,另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定) 要一直保持不變,也就是要保持平行。FPC軟板設計平行的方式有兩種,一種為兩條線走在同一走線層(side-by-side),一種為兩條線走在上下相鄰兩層 (over-under)。一般以前者side-by-side實現的方式較多。

                              FPC軟板設計隔離接地電流,以避免數字電流增加模擬電路的噪聲?;旧? 將FPC軟板模/數地分割隔離是對的。 要注意的是FPC軟板信號走線盡量不要跨過有分割的地方, 還有不要讓電源和信號的回流電流路徑變化太大。數模信號走線不能交叉的要求是因為速度稍快的數字信號其返回電流路徑會盡量沿著走線的下方附近的地流回數字信號的源頭,若數模信號走線交叉,則返回電流所產生的噪聲便會出現在模擬電路區域內。

                              設計FPC軟板模擬電路使用星狀接地。音頻功率放大器的電流消耗量一般很大,這可能會對它們自己的接地或其它參考接地有不良影響。

                              設計FPC軟板時,將FPC板上未用區域都變成接地面。在信號走線附近實現接地覆蓋,以通過電容耦合把信號線中多余的高頻能量分流到大地。

                              設計FPC軟板避免在FPC柔性線路板上使用混合電路。盡管手機的射頻區一般都被認為是模擬的,但從射頻區耦合到音頻電路中的噪聲會被解調為能聽得到的雜音。

                              設計FPC軟板避免模擬音頻信號布線過長。太長的模擬音頻線跡可能會受到數字和射頻電路的噪聲干擾。忘記接地回路的重要性。接地不良的系統會出現嚴重失真、噪聲、串音以及射頻抗擾能力低等問題。 中斷數字電流的自然回路。這一路徑產生的環路面積最小,可降低天線影響和電感效應。 忽視了要將旁路電容盡放置在可能接近其要旁路的電源管腳的位置。

                              對于一個線路板設計工程師來說,如何最大程度的實現元器件組成的系統單元的功能,并與其他系統單元完美配合,是FPC軟板設計的首要要素。手機在我們生活中,已經是非常成熟的產品,各個手機原材料、零部件、生產加工商、品牌商之間競爭非常激烈。為了能夠占領市場,我們必須不斷優化設計FPC軟板的方案,從而改善手機音頻性能。



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