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                            柔性線路板廠家常用輔材

                            2018-06-13 精莞盈FPC 83

                              柔性線路板的主要材料是單面和雙面銅箔,利用銅箔的導電性和信號傳輸功能,在電子產品內部實現一個集成電路。除銅箔外柔性線路板廠家生產FPC還經常用到各種輔材,起到輔助功能,對柔性線路板的電氣性能、機械性能、物理化學性能起到調節保護的作用。柔性線路板廠家的生產工序繁雜,從開料鉆孔到包裝出貨中間所需要的工序有20多道,根據客戶需求,最常用的輔材有FR4(環氧玻纖布層壓板)、PI(聚酰亞胺)、鋼片(主要為303不銹鋼)、電磁膜、導電膠、3M膠紙等等。

                              下面是對柔性線路板廠家常用輔材的詳細介紹:

                              1、FR4,即環氧玻纖布層壓板。在FPC中,常指耐燃等級為FR-4的環氧玻纖布層壓板。它的機械性能、尺寸穩定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優良,工作溫度較高,本身性能受環境影響小。質地較硬主要用在柔性線路板焊接處的反面,作為加強,方便焊接穩定可靠。這類產品主要用于雙面PCB ,用量很大,在FPC中,則主要用作補強片,并且主要用作FPC焊接區域背部,用以加強焊接區域的硬度,柔性線路板廠家用到的FR4,厚度主要有0.15mm,0.20mm,0.225mm,0.25mm,0.275mm,0.30mm,0.4mm,0.5mm,0.8mm,1mm等,同樣根據不同的需要選擇不同的FR4。

                              2、PI,Polyimide,即聚酰亞胺。質地較軟,可彎曲,主要用在金手指區域的加厚加強,便于插拔;,具有阻燃性,耐高溫耐低溫性,長期使用溫度可在-200℃~426℃,加入纖維合成后,機械性能極高,扛蠕變,自帶潤性,耐磨,耐輻射,且具有高絕緣性。

                              PI輔材,由可以分為:PI保護膜以及PI補強片。

                            柔性線路板廠家常用輔材

                              PI保護膜的厚度主要12.5um及25um,用作電路絕緣;PI補強板,主要用在FPC金手指背部的區域,一方面是為了增厚該區域至對應連接器的插拔高度,使其緊固,二是其自潤性特點,令其表面光滑,且硬度不高,很大程度上減少了對插拔區域的摩擦損傷,以及另多次插拔厚的FPC,仍保持美觀,三是其低熱膨脹系數、高尺寸穩定性,讓FPC補強精密度更高。

                              PI補強片的厚度主要有0.1mm,0.125mm,0.15mm,0175mm,0.2mm,0.225mm,0.25mm,根據設計圖紙及使用環境,選擇不同厚度的PI補強進行壓合。主要用在金手指區域的加厚加強,便于插拔

                              3、鋼片,主要指303不銹鋼補強。303不銹鋼是奧氏體型分別含有硫和硒的易切削不銹耐磨酸鋼,用于要求易切削和表面光潔度高的場合。FPC補強往往形狀不一,而不銹鋼303易于蝕刻。因此,在需要高穩定性的FPC產品中,常使用此種鋼片補強,因鋼片補強不能使用CNC鉆孔,也不能用FPC激光器切割,主要使用藥水蝕刻的方法制作,固它的成本也相對較高了。柔性線路板鋼片補強的厚度一般為0.1mm,0.15mm,0.2mm。質地硬,功能與FR4一樣,用于焊接處補強,比FR4美觀,可接地,硬度較FR4高。

                              4、EIM電磁膜。貼于柔性線路板表面,用于屏蔽信號干擾;

                              5、導電膠。用于鋼片與FPC的連接壓合,導電,可實現鋼片接地功能;

                            柔性線路板廠家常用輔材

                              6、3M膠紙。主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與柔性線路板粘貼,以及FPC與客戶產品組裝固定。

                              通過上面對柔性線路板輔材的了解,我們可以看到,這些柔性線路板輔助,主要是對線路板起到保護制成、改變其機械性能和電氣性能,從而實現柔性線路板的可撓性集成線路的功能。實際生產中,廠家需要根據終端產品的使用環境與功能要求來選擇柔性線路板的輔材,保證低成本高效率的加工生產。



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                            精莞盈簡介

                                 公司自2003年創業以來,始終以創造世界一流產品為奮斗目標,積極推動柔軟PCB事業向多元化和全球化發展。目前,我們在全球以光學為核心的影像系統產品....

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