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                            柔性FPC線路板銅箔的發展趨勢

                            2018-12-04 精莞盈fpc 36

                              柔性FPC線路板銅箔的發展趨勢:隨著電子消費產品越來越小型化以及航天,軍用及民用高科技產品的可靠性要求越來越嚴格,對于柔性線路板工藝加工和材料的物理性能要求越來越高。

                              電解銅箔是通過酸性鍍銅液在光亮的不銹鋼輥上析出,形成一層均勻的銅膜,經過連續剝離,收卷而獲得;壓延銅箔則是用一定厚度(20cm)的銅錠或銅塊,經過反復壓延,退火加工形成所需要的銅箔厚度。

                            1. 柔性FPC線路板銅箔的發展趨勢

                              如今柔性FPC線路板銅箔的發展趨勢是:

                              (1)高彎曲性壓延銅箔,同樣條件下,彎曲性是常規壓延材料的七倍

                              (2)精細及超精細圖形制作用電解銅箔材料,針對COF產品高彎折的精細導線制作,相同條件下線路蝕刻后線條更均勻,殘銅更少。加工工藝是采用噴鍍法在聚酰亞胺薄膜上噴度一層薄銅,然后再進行電鍍達到銅層約9um的超薄銅箔。

                              (3)壓延合金銅,合金銅箔材料主要特性是導電性能好,接近純銅,機械性能,熱穩定性都較好于常規壓延材料。


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                                 公司自2003年創業以來,始終以創造世界一流產品為奮斗目標,積極推動柔軟PCB事業向多元化和全球化發展。目前,我們在全球以光學為核心的影像系統產品....

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