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                            HDI線路板和高階HDI電路板市場需求強勁

                            2018-11-23 精莞盈fpc線路板 25

                              HDI線路板和高階HDI電路板市場需求強勁.電路板的布線空間與設計上,不可避免的從以往單層、雙層、四層、八層,進而向多層PCB板以至于高密度互連(High Density Interconnectiob;HDI) PCB邁進。

                              HDI板使用增層法(Build Up)制造,一般HDI板基本上采用一次增層,高階HDI板則為二次(或二次以上)的增層技術,并同時使用電鍍填孔、迭孔、雷射直接打孔等技術。

                              根據美國電路板協會對HDI板的定義,規定孔徑需小于等于6mil,孔環(Ring or Pad or Land)的環徑需小于等于10 mil,接點密度需大于130點/平方吋,布線密度須大于117吋/平方吋,同時線寬/間距要在3mil以下。傳統機械式鉆孔,容易造成PCB板產生龜裂等破壞性問題。

                            HDI線路板和高階HDI電路板市場需求強勁.電路板的布線空間與設計上,不可避免的從以往單層、雙層、四層、八層,進而向多層PCB板以至于高密度互連(High Density Interconnectiob;HDI) PCB邁進。

                              HDI改為加工速度與品質俱佳的Laservia雷射鉆盲孔方式,達成(<150μm, 6mil)的微細鉆孔,已成為業界主流。以光學雷射燒出孔洞就可以避面前述的問題。

                              2010年6月蘋果所推出的iPhone 4智能手機,首度使用了任意層高密度連接板(Any layer HDI)制程。Any Layer HDU與HDI制程差別,在于除了HDI表面與底部上下兩層之外,中間層層的基材均可省略使用延壓式銅箔基板,直接以高功率雷射微鉆盲孔直接打通,由于省略掉銅箔基板的厚度,使整體產品的總厚度變得更輕薄,據業界估計從HDI改使用Any Layer HDI制程下,終端產品的整體體積,可以減少近四成左右。

                              至于雷射鉆孔機臺,所采用的光源有固態三氯化釹(Ng:YAG)產生1.064微米紅光雷射,100~400奈米波長UV紫外光雷射,以及低成本DLD制程的CO2雷射光源。早期加拿大Lumonics推出YAG-CO2、美商ESI/德商Siemens等推出YAG-UV雙雷射,以色列奧寶科技的UV雷射鉆孔技術,以及日商日立、松下、Takeuchi、三菱廠等推出RF CO2或CO2雷射系統。


                            精莞盈簡介

                                 公司自2003年創業以來,始終以創造世界一流產品為奮斗目標,積極推動柔軟PCB事業向多元化和全球化發展。目前,我們在全球以光學為核心的影像系統產品....

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