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                            PCB線路板設計中信號線的跨分割方法

                            2018-11-07 精莞盈fpc 54

                              在PCB線路板設計過程中經常會遇到高多層、高密度的設計,那么這種情況下就難免出現跨分割的情況,如下圖所示。當然,下面的PCB設計跨分割方法并不是適用于所有設計,面對不同的的設計,需要工程師自行選擇合適的PCB線路板設計方法進行處理。

                              

                            PCB線路板設計中信號線的跨分割方法


                              這是一個HDI的項目,非常的密集,很多點都會出現跨分割,在設計之初,針對DDR3,經過仿真之后,覺得問題不大,所以設計工程師和我交流的時候,告訴他沒有問題,結果一拿過來review的時候,傻眼。這哪是跨分割,簡直就是分割嘛。來回在gap上繞線或者差分線有一根單線直接布在gap上,十有八九會造成問題,不是SI的問題,就有可能造成PI的問題,或者EMI的問題。

                              因為跨分割本身就會造成阻抗的不連續,阻抗不連續就會造成反射,反射過大就有可能造成輻射或者干擾,進而SSN、串擾、EMI,等等問題就有可能接踵而至。

                              那么,如果信號一定要跨分割怎么辦呢?其實這個也沒有一個非常好的辦法,只能說是“壞中選優”。比如:最短的距離跨分割、不要在gap上繞線:

                              

                            PCB線路板設計中信號線的跨分割方法


                              另外,縫補電容也是常用的一種手段,即為跨分割的信號提供較短的回流路徑。通常在信號跨分割處擺放一個 0201 或者 0402大小的瓷片電容,電容的容值在 0.01uF 或者是 0.1 uF,這個參數并不是一成不變的,需要根據信號的頻率的變化而改變。

                              

                            PCB線路板設計中信號線的跨分割方法


                              當然,在低速的時候,在EMI的處理方法上,還可以利用跨接的方式,即在信號線經過gap的區域加一顆0ohm的電阻。


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                                 公司自2003年創業以來,始終以創造世界一流產品為奮斗目標,積極推動柔軟PCB事業向多元化和全球化發展。目前,我們在全球以光學為核心的影像系統產品....

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