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                            減成法與半加工藝生產制作線路板優缺點對比

                            2018-10-24 精莞盈fpc 43

                              減成法與半加工藝生產制作線路板優缺點對比。線路板制造過程中,線路圖形轉移是不可或缺的流程。在3D打印這一技術革新還未被普遍應用時,傳統工藝還是有其存在的空間。下面就淺顯的說一說在印刷線路板外層線路制作中兩種常見的工藝:減銅法與半加成法。

                              減成法

                              優點:

                              1.能夠直接制作落在大銅皮上的無銅孔(無需二鉆)及較大的無銅孔;

                              2.能夠制作外層兩面殘銅率較大的印刷線路板;

                              3.流程短,成本相對較低。

                            減成法與半加工藝生產制作線路板優缺點對比

                              缺點:

                              1.無法制作無焊環及焊環與孔等大的有銅孔及較大的有銅孔;

                              2.不宜制作高孔銅及厚面銅的印刷線路板(面銅較厚,不易蝕刻);

                              半加成法

                              優點:

                              1.能夠制作無焊環及焊環與孔等大的有銅孔及較大的有銅孔;

                              2.能夠制作高縱橫比及厚孔銅與厚面銅的印刷線路板(蝕刻只需蝕刻底銅與一銅);

                              缺點:

                              1.無法制作較大的無銅孔;

                              2.不宜制作兩面殘銅率較大的印刷線路板(二銅電鍍時因電流分布不均勻,容易發生夾膜);

                              3.流程相對較長,成本相對較高。

                              減成法及半加成法就簡單的介紹到這里,順便提一下,我們公司目前使用的是流程相對短的減成法工藝,當客戶設計的有銅孔焊環與鉆孔等大,對于這種設計我們就需要跟客戶溝通加大焊環,否則這種有銅孔在我司就做成了無銅孔,就會違背客戶的設計意圖,延誤客戶的使用周期。因此有些客戶有“別的公司可以做,你們公司為什么不能做?“的疑問時,我們就可以告訴客戶,我們跟那家公司使用的工藝流程可能不一樣,我們走的是負片流程,所以焊環必須保證足夠大,才能做出有銅孔,謝謝。


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                                 公司自2003年創業以來,始終以創造世界一流產品為奮斗目標,積極推動柔軟PCB事業向多元化和全球化發展。目前,我們在全球以光學為核心的影像系統產品....

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