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                            線路板錫膏層的開窗是否需要移到阻焊層去

                            2018-10-24 精莞盈fpc 59

                              我們經常遇到的一個問題,線路板錫膏層的開窗是否需要移到阻焊層去?這個問題我們每天基本都要問很多遍,可以不客氣的說,我們在跟客戶做工程EQ的時候有一半以上都是在問這個問題。其實這個問題,其實歸根與客戶設計的問題,這絕大多數的情況都是客戶設計的不規范,或者在設計的新的線路板的時候,一些操作失誤,導致線路板錫膏層多出來開窗。對于很多新手來說,其實是根本沒搞懂線路板錫膏層和線路板阻焊層的作用和區別。今天捷配就跟大家科普一下,線路板錫膏層和線路板阻焊層的區別。

                              對于一個線路板設計圖來說,線路板錫膏層和線路板阻焊層的作用相似,不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤.錫膏是過焊爐時用來對應SMD元件焊點的,同時也是負片形式輸出.板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區域,也就是不可以進行焊接的部分。

                            線路板錫膏層的開窗是否需要移到阻焊層去

                              我們在設計的時候,但多數的情況下是會只設計一面或者兩面,這要看那些地方需要貼電器元件而設計。在線路板的用途來說,該層用來制作鋼膜(片)﹐而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝(SMD)器件焊接時﹐先將鋼膜蓋在電路板上(與實際焊盤對應)﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去(手工或貼片機)﹐最后通過回流焊機完成SMD器件的焊接。

                              通常線路板鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些﹐通過指定一個擴展規則﹐來放大或縮小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求﹐也可以在錫膏防護層中設定多重規則,系統也提供2個錫膏防護層﹐分別是頂層錫膏防護層(Top Paste)和底層錫膏防護層(Bottom Paste)。

                              我們在來說一下線路板阻焊層,其實也很好理解,其實就是用來體現線路板哪些地方需要阻止焊接而設計的層。線路板阻焊層其實就是solder mask,是為了體現印刷線路板上哪些地方需要油油墨的部分。實際上這阻焊層我們在繪圖的時候的是負片輸出的方式,所以在線路板阻焊層的形狀映射到板上以后,并不是上了油墨阻焊,反而是露出了銅皮。一般分為Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個阻焊層。

                              我們總結起來就兩點:(1)線路板阻焊層是決定有沒有開窗蓋油墨的,與需不需要上錫其實是沒關系的,線路板錫膏防護層是要開鋼網涂錫的,與有沒有油墨無關。(2)線路板阻焊層設計的時候是負片,繪制區域內是用來體現沒有開窗上油墨,(裸露銅),一般都是直接開窗上錫。


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