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                            經常遇到PCB線路板設計錯誤 不如將常見的線路板設計錯誤總結一起

                            2018-10-17 精莞盈fpc 41

                              失敗乃成功之母,設計線路板的過程中也難免會出現一個錯誤,我們需要在設計生產制造PCB線路板市不斷調整錯誤,修正錯誤,才能實現高效生產。常見的PCB設計錯誤:

                              (1)加載網絡時,找不到NODE。1架構中的組件使用不在pcb庫中的包。灣模式中的組件在pcb庫中使用不一致的封裝;2該組件使用pcb庫中列號不匹配的數據包。例如,作為三極管:nosc數是e,b,c,pcb是1,2,3。

                              (2)打印時始終不在一頁上打印。

                              灣組件移動并旋轉數次,并且pcb面板外部有隱藏字符。選擇“顯示所有隱藏字符”,壓縮電路板并將字符傳輸到邊框。

                              (3)DRC報告網絡分為幾個部分:

                              表示網絡未連接。查看報告文件并使用CONNECTED COPPER選項進行查找。

                              如果您正在開發更復雜的任務,請嘗試不使用自動路由。

                              印刷電路板上印刷電路板制造中的一般錯誤(1)重疊a。由于一個地方有多個孔,導致鉆孔過程中造成損壞并損壞孔的重孔。灣在多層板中,地球和絕緣盤位于相同的位置,并且板被隔離并且被錯誤地禁止。

                              (2)圖形層的使用不規范a。違反了通常的設計,如下層組件表面的設計,上層焊接表面的設計,造成誤解。灣每一層都有很多垃圾,例如,虛線,無用的邊框,標簽等。

                              (3)這個角色沒有根據。該符號覆蓋SMD焊接部分,這導致檢測印刷電路板和焊接部件的連續性的不便。

                              灣字符太小,這使得在屏幕上打印變得困難。太大的字符字符重疊并且難以區分。字體通常> 40 mil。

                              (4)單面焊盤孔徑a.通常不鉆一個單面墊圈,其孔徑必須計算為零。否則,在生成鉆孔數據時,孔坐標將出現在此位置。必須特別指出該孔。b.如果要鉆一個單面墊片,但沒有設計膜片,軟件會在輸出接地數據時將焊盤作為SMT焊盤加工,內層將復位隔離盤。

                              (5)用填充塊畫焊盤

                              雖然這可以通過DRC驗證,但是在處理期間不能直接產生焊接電阻數據,并且焊盤被焊料覆蓋并且不能被焊接。

                              (6)電路板接地層設計有輻射器和信號線,并且正圖像和負圖像一起構造并且發生錯誤。

                              (7)大區域網絡之間的距離太小

                              網格線之間的距離<0.3 mm。在PCB制造過程中,圖案轉移過程在顯影后產生破裂的薄膜,導致斷線。

                              (8)圖形太靠近外框。

                              應提供至少0.2毫米或更多(V形切割0.35毫米或更多),否則銅箔將升高,外部加工過程中焊料阻力將消失,這將影響外觀質量(包括內部多層板中的銅層)。

                              (9)輪廓設計不清楚

                              機械層或BOARD層和內部開槽部分的層必須是透明的。層設計在機械層或BOARD層上,內部開槽部分必須是透明的。

                              (10)圖形設計不均勻

                              當圖案被鍍鋅時,電流分布不均勻,這會影響涂層的均勻性,甚至引起變形。

                              (11)短洞

                              ??椎拈L度/寬度應> 2:1,寬度應> 1.0 mm,否則CNC鉆孔機不能加工。

                              (12)用于定義銑削形狀的未指定孔

                              如果可能,在印刷電路板上設計至少2個直徑大于1.5 mm的定位孔。

                              (13)光圈沒有清楚標記

                              光圈標簽應盡可能標記為公制,并增加0.05。灣將孔洞組合在一起,盡可能將它們合并到一個泳池區域。一。金屬孔和特殊孔(例如壓接孔)的公差標記清楚。

                              (14)多層板的內層不合理。

                              隔離槽設計有間隙,易于理解。隔離板結構太窄,無法準確識別網絡。

                              (15)埋盲孔板設計的問題

                              PCB埋盲孔板設計,目的是:.提高多層板的密度 30% 以上,減少多層板的層數及縮小尺寸b.改善 PCB 性能,特別是特性阻抗的控制(導線縮短,孔徑減少)c.提高 PCB 設計自由度d.降低原材料及成本,有利于環境保護。 還有人將這些問題歸納到工作習慣方面,出問題的人常有這些不良習慣。


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                                 公司自2003年創業以來,始終以創造世界一流產品為奮斗目標,積極推動柔軟PCB事業向多元化和全球化發展。目前,我們在全球以光學為核心的影像系統產品....

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