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                            線路板生產中水蒸氣凝結露點對PCB電路板組裝會產生影響

                            2018-10-16 精莞盈fpc 52

                              線路板生產中水蒸氣凝結露點對PCB電路板組裝會產生影響。電路板上錫的作業環境通常是充滿了大氣,多數的氣體在常溫或高溫下并沒有露點的問題,但是面對水蒸氣就會產生影響。

                              一般學理上所稱的露點,指的是水蒸氣分壓P高于同溫度下的飽和蒸氣壓,在這樣的狀況下所產生的水氣凝結現象。在一定的壓力下,當把氣體溫度降低時就有機會讓水蒸氣開始凝結。露點也可以用來表示氣體的干燥度,當空氣中的水氣離飽和蒸氣壓比較遠的時候,就可以認定此時的相對濕度比較低或者說空氣比較干燥。典型的溫濕度曲線,如右圖所不。

                              

                            線路板生產中水蒸氣凝結露點對PCB電路板組裝會產生影響


                              至于結露對電路板焊接的影響方面,主要的關注點是對潤濕性的干擾。焊錫作業最重要的作用是潤濕性,但是當環境的濕度與結露出現問題時,母材(基板)就可能因為容易產生氧化膜而影響焊錫潤濕性。環境的結露狀況愈嚴重,金屬表面的氧化速度與清除性就愈容易有問題。因此保持焊錫環境的適度干燥,對于零件與電路板的焊接性相對重要。

                              除了降低濕氣對電路板焊接的影響之外,其實大家比較熟知的鈍性氣體回焊作業,也是電路板廠家時常使用的作業模式之一。例如:氮氣的保護,就是典型的手法之一。如果能夠適當的維持焊接面氧化程度,就能夠降低對電路板焊接潤濕性的干擾。


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