▓北京赛车pk10走势图官网▓赔率最高,提款速度最快。北京赛车pk10走势图专注彩票经营10余年,信誉口碑业界驰名;在我们北京赛车pk10走势图聊天室玩家每天可领取现金红包!我们[北京赛车pk10走势图]将给您提供一个安全/稳定/秒速的彩票平台!...

                            高密度人口地區科技快速發展 高密度線路板市場不斷拓展

                            2018-10-16 精莞盈fpc 62

                              高密度是社會發展的一種必然趨勢。高密度人口地區科技快速發展,高密度線路板市場不斷拓展。

                              電子產品趨于小型、多功,IC組件接點距離隨之縮小、信號傳遞速 度相對提高,隨之接線量提高、配線長度局部縮短,這些都需要搭配高 密度線路配置及微孔技術來達成目標。一般配線、跨接可以靠雙面板完 成,但要處理復雜訊號及調整電性穩定度就有困難,因而電路板會走向 多層化。又由于訊號線不斷增加,必須加入更多電源、接地層,這些都 促使多層電路板(Multilayer Printed Circuit Board)普及。

                            高密度人口地區科技快速發展 高密度線路板市場不斷拓展

                              有高頻需求的產品,電路板必須提供:特性阻抗控制、高頻傳 輸、低幅射(EMI)干擾等性能。要采用帶線(Stripline)、微帶線 (Microstrip line)等結構,此時多層化就是必要設計。為了提升訊號 傳送質量,高階產品會采用低介電質系數(Dk)、低衰減率(Df)絕緣 材料,為配合電子組件構裝小型化、數組化,電路板也不斷提高接點、 繞線密度因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等零件的發展,促使電 路板推向前所未有的高密度境界。

                              凡直徑小于150um以下的孔,就被業者稱為微孔(Micro via), 利用微孔結構做出的電路板,可以提高組裝、空間利用等效益,對于 電子產品小型化也有必要性。這類電路板產品,業者曾有多個不同稱 謂,例如:歐美業依據制作程序采用序列式建構,而稱產品為SBU (Sequence Build Up Process),一般翻譯為”序列式增層法”。至于日本業者,因為這產品制作的孔比以往小,因此稱產品為MVP (Micro Via Process),一般翻譯為"微孔制程"。也有人因為傳統多層板稱 為MLB (Multilayer Board),而稱這類電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為"增層式多層板"。

                              美國IPC電路板協會基于避免混亂,且許多系統業者也將各類高密 度構裝技術稱為HDI (High Density Intrerconnection)技術,因此 就統稱這種產品技術為HDI,直接翻譯就成了“高密度互連技術”。文 獻將這類產品稱為HDI板或是全中文翻譯“高密度互連技術”,而為了 口語順暢也要像個產品,就將這種技術制作的電路板稱為"高密度電路板"。


                            精莞盈簡介

                                 公司自2003年創業以來,始終以創造世界一流產品為奮斗目標,積極推動柔軟PCB事業向多元化和全球化發展。目前,我們在全球以光學為核心的影像系統產品....

                            查看更多

                            應用領域

                            聯系精莞盈

                            北京赛车pk10走势图