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                            柔性線路板廠:電路板焊點檢查方法大全

                            2018-09-30 精莞盈fpc 52

                              柔性線路板廠是如何有效進行電路板焊點檢查的?下面是深圳是精莞盈電子有限公司為大家介紹的電路板焊點檢查方法大全。

                              —般電路板焊點檢查可用目視檢查、自動光學檢查(AOI)、X光檢查、紅外線雷射檢查、超音波顯微檢查等等。目視檢查能發現漏焊、架橋、潤濕性、零件對位、錫珠等,但是無法檢出內部的結構性缺點。目視檢查的準確率并不穩定,一般的水平落在75-85%以下,同時人工檢查受限于速度限制,每秒可檢查I/O數并不高,同時目視檢查的結果與檢驗者極為相關,這也是這類做法的最大不穩定來源。右圖所示為一般線后及時人工檢查狀況。

                            電路板焊點檢查方法大全

                              如果柔性線路板廠家能夠訂定一些產品相對質量標準,可以對接點的外觀進行自動光學檢驗,這樣可以簡化電路板焊點質量檢查的作業,同時提升整體檢查的穩定性。目前多數的自動檢查設備都有建立質量數據庫,只要加入檢驗的水平就能快速的進行外觀檢查。X光系統適合檢查虛點、斷路、隱藏的錫珠、隱藏的短路、偏斜電路板焊點等等。比較常見的使用系統為透視X光系統及截面X光系統,下圖所示為典型SMT光學檢查影像與BGA零件焊點空泡影像。

                            柔性線路板廠:電路板焊點檢查方法

                              紅外線雷射檢查系統利用可控制脈沖,對焊點表面進行小量的加熱,產生的溫度升降曲線變成焊點的偵測訊號。將電路板上各個焊點位置與合格訊號比較,按事先給定標準判定好壞。超音波顯微檢查會產生非常高的圖像辨識率,常用的超音波頻率范圍為10-500MHz或者更高。下圖所示為典型聲波偵測內部缺點結果,可偵測產品的空洞位置。

                            電路板焊點檢查


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