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                            FPC表面處理工藝優缺點對比

                            2018-09-25 精莞盈fpc 107

                              FPC從PCB的發展中分離出來,憑借其固有的特性在市場、技術環境中博得一席之位,并不斷提供給時下電子產品。在FPC行業產生并發展到現在,競爭逐漸白熱化,尤其是深圳,競爭甚為激烈,不轉型的企業,無可奈何的進入了微利時代,轉型的企業,從質量上入手,主打高端FPC。正是隨著FPC行業的不斷競爭,其在選材上、質量上、工藝處理上也不斷提升與進步。這里,與大家談談FPC發展至今天,它的各類表面處理方法及其各自的優缺點。

                              行業內,現在主要有兩種表面處理工藝:沉金(化學金)、防氧化(OSP)其他還有鍍金等。

                              1、熱風整平(噴錫)

                              熱風整平工藝的一般流程為:微蝕→預熱→涂覆助焊劑→噴錫→清洗。

                              優點:較長的存儲時間;PCB完成后,銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫);適合無鉛焊接;工藝成熟、成本低、適合目視檢查和電測

                              缺點:不適合線綁定;因表面平整度問題,在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。噴錫時銅會溶解,并且板子經受一次高溫。特別厚或薄的板,噴錫有局限,生產操作不方便。

                              2、有機可焊性保護劑(OSP)

                              一般流程為:脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機涂覆-->清洗,過程控制相對其他表明處理工藝較為容易。

                              優點:制程簡單,表面非常平整,適合無鉛焊接和SMT。易返工,生產操作方便,適合水平線操作。板子上適合多種處理并存(比如:OSP+ENIG)。成本低,環境友好。

                              缺點:回流焊次數的限制 (多次焊接厚,膜會被破壞,基本上2次沒有問題)。不適合壓接技術,線綁定。目視檢測和電測不方便。SMT時需要N2氣保護。SMT返工不適合。存儲條件要求高。

                              3、全板鍍鎳金

                              板鍍鎳金是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散?,F在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有鈷等其他元素,金表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連。

                              優點:較長的存儲時間>12個月。適合接觸開關設計和金線綁定。適合電測試

                              弱點:較高的成本,金比較厚。電鍍金手指時需要額外的設計線導電。因金厚度不一直,應用在焊接時,可能因金太厚導致焊點脆化,影響強度。電鍍表面均勻性問題。電鍍的鎳金沒有包住線的邊。不適合鋁線綁定。

                              4、沉金

                              一般流程為:脫酸洗清潔-->微蝕-->預浸-->活化-->化學鍍鎳-->化學浸金;其過程中有6個化學槽,涉及到近百種化學品,過程比較復雜。

                              優點:不易氧化,可長時間存放,表面平整,適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)??梢灾貜投啻芜^回流焊也不太會降低其可焊性??梢杂脕碜鳛镃OB(Chip On Board)打線的基材。

                              缺點:成本較高,焊接強度較差,因為使用無電鍍鎳制程,容易有黑盤的問題產生。鎳層會隨著時間氧化,長期的可靠性是個問題。

                              5、沉錫

                              優點:適合水平線生產。適合精細線路處理,適合無鉛焊接,特別適合壓接技術。非常好的平整度,適合SMT。

                              缺點:需要好的存儲條件,最好不要大于6個月,以控制錫須生長。不適合接觸開關設計。生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高,不然會導致阻焊膜脫落。多次焊接時,最好N2氣保護。電測也是問題。

                              6、沉銀

                              優點:制程簡單,適合無鉛焊接,SMT。表面非常平整、成本低、適合非常精細的線路。

                              缺點:存儲條件要求高,容易污染。焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。電測也是問題

                              7、化學鎳鈀金

                              化學鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀,鈀可以防止出現置換反應導致的腐蝕現象,為沉金作好充分準備。金則緊密的覆蓋在鈀上面,提供良好的接觸面。

                              優點:適合無鉛焊接。表面非常平整,適合SMT。通孔也可以上化鎳金。較長的存儲時間,存儲條件不苛刻。適合電測試。適合開關接觸設計。適合鋁線綁定,適合厚板,抵抗環境攻擊強。


                            精莞盈簡介

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