▓北京赛车pk10走势图官网▓赔率最高,提款速度最快。北京赛车pk10走势图专注彩票经营10余年,信誉口碑业界驰名;在我们北京赛车pk10走势图聊天室玩家每天可领取现金红包!我们[北京赛车pk10走势图]将给您提供一个安全/稳定/秒速的彩票平台!...

                            FPC柔性線路板SMT焊接焊錫結合力分析

                            2018-09-01 精莞盈fpc 64

                              FPC柔性線路板焊接中,SMT焊接結合力是評估焊接品質的一項關鍵因素。想要保證fpc線路板良好的焊接結合力,柔性PCB廠家紛紛對焊接結合力反復分析影響焊接結合力的幾個因素。包括元器件表面清潔度、SMT焊接溫度時間、焊接IMC層厚薄等因素都對FPC柔性線路板SMT焊接結合力有影響。

                              1.為了保證FPC柔性線路板SMT焊接結合里,焊接表面必須清潔。

                              PCB的焊墊/焊盤或電子零件焊腳的表面都需進行清潔處理,如果焊接表面有氧化,應去除氧化,一面影響焊接結合力。

                            FPC柔性線路板SMT焊接焊錫結合力分析

                              2.SMT焊接溫度、時間、加熱均勻,都對FPC焊接結合力有一定影響。

                              FPC柔性線路板焊接前,調試好控溫臺的溫度,用溫度計測試烙鐵頭的溫度與控溫臺是否一致。達到適當的溫度才能將熔化的錫絲在被焊金屬表面浸濕擴散并形成金屬化合物。在足夠高的溫度下,錫絲才能充分浸濕,并充分擴散形成合金層??墒?,過高的溫度是不利于焊接。因此,要保證焊點牢固,一定要有適當的焊接溫度。

                              3.焊接IMC層厚薄、均勻、是否有氣泡,對SMT焊接結合力有直接影響。

                              IMC層是否連續,是否均勻分布,長得太厚或太薄都會影響FPC柔性線路板焊接結合力。以現在的銅錫或銅鎳化合物,其最佳厚度應該在1~3u",但一般厚度只要在1~5u"都是可以接受的。

                              若柔性線路板SMT焊錫中殘留有氣泡孔洞(Void)焊錫中殘留有氣泡孔洞(Void)孔洞越大當然越不利焊錫強度,中空的蓮藕怎么能耐折,但是孔洞又很難在焊接過程中完全避免,尤其是有大量焊錫的BGA或QFN、LGA等零件,則應當分析規定氣泡空洞的比率。


                            精莞盈簡介

                                 公司自2003年創業以來,始終以創造世界一流產品為奮斗目標,積極推動柔軟PCB事業向多元化和全球化發展。目前,我們在全球以光學為核心的影像系統產品....

                            查看更多

                            應用領域

                            聯系精莞盈

                            北京赛车pk10走势图