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                            印刷電路板沉金和鍍金工藝差異對比

                            2018-08-26 精莞盈fpc 95

                              在印刷電路板的表面處理工藝中,很多客戶在仔細區分沉金和鍍金工藝差異和區別上還有困難。其實沉金板和鍍金板是印刷電路板PCB中最常見的線路板。下面是精莞盈電子為朋友們總結的鍍金和沉金工藝的差異和區別對比。

                            印刷電路板沉金和鍍金工藝差異對比

                              1、沉金和鍍金工藝方式的區別:沉金采用的是化學沉積的方法,通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層。鍍金采用的是電解的原理,也叫電鍍方式。

                              2、電路板鍍金和沉金工藝含金量:沉金比鍍金工藝含金量更高,沉金是軟金,耐磨性稍差。

                              3、印刷電路板沉金和鍍金工藝厚度和顏色對比:因形成鍍層的晶體結構區別,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區分鍍金和沉金的方法之一),鍍金的會稍微發白(鎳的顏色)。

                              4、印刷電路板沉金和鍍金工藝可焊性對比:沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金相對鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。

                              5、趨膚效應在沉金和對勁工藝中對線路板的影響:沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

                              6、抗氧化性對比:沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。

                              7、沉金和鍍金印刷電路板的線路對比:隨著電路板加工精度要求越來越高,線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不容易產成金絲短路。

                            印刷電路板沉金和鍍金工藝差異對比

                              8、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

                              9、印刷電路板沉金和鍍金工藝壽命成本對比:對于要求較高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

                              目前大多數工廠都采用了沉金工藝生產金板。但是沉金工藝比鍍金工藝成本更貴(含金量更高),所以依然還有大量的低價產品使用鍍金工藝。

                              我們將所有的工藝差異都匯總到上面圖片中的表格,大家查看表格就可以清晰的對比印刷電路板中沉金和鍍金工藝的差異和區別。


                            精莞盈簡介

                                 公司自2003年創業以來,始終以創造世界一流產品為奮斗目標,積極推動柔軟PCB事業向多元化和全球化發展。目前,我們在全球以光學為核心的影像系統產品....

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