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                            柔性PCB微盲孔激光鉆孔加工技術

                            2018-08-26 精莞盈fpc 125

                              PCB線路板的BH導通孔越來越小,越來越精密,微盲孔在PCB板中越來越常見,而柔性PCB對微盲孔的加工技術要求更高。微盲孔的加工方式主要采用激光鉆孔,這是加工方式比較精密的一種鉆孔方式。

                              激光鉆孔是利用不同的激光對柔性PCB板燒蝕或者化學裂蝕,精確地在柔性PCB上加工處微盲孔。常用的激光有CO2激光鉆孔和UV激光鉆孔。

                              其中CO2激光鉆孔的速度快、效率高、成本低。但銅對CO2激光吸收非常低,如果柔性PCB板的銅比較厚,需要在制作盲孔時預先進行開窗蝕刻。

                            柔性PCB微盲孔激光鉆孔加工技術

                              目前最方面的CO2激光鉆孔加工微盲孔的方式是對銅表面進行黑化、棕化等表面處理,讓銅的表面變得粗糙,從而對CO2的吸收能力增強,實現CO2激光鉆孔。這種方式可以一筆性加工多階孔,柔性PCB線路板的制造周期更加短,有效解決了各層之間的對位問題。

                              一般在CO2激光鉆孔的過程中,會添加O2提高CO2激光的光熱燒蝕能力。但是當鉆孔的孔徑小于50um時,使用CO2激光鉆孔會出現燒焦等問題,孔的質量不高。此時,就需要選用UV激光鉆孔。

                              UV激光鉆孔加工微盲孔,通過光化學裂蝕可以順利擊穿銅表面,微盲孔的尺寸更加精密,表面更加完美。但是采用UV激光鉆孔的加工時間稍微長一點,不利于大量生產。

                              目前還有一種柔性PCB板微盲孔加工技術,是將CO2激光和UC激光結合起來,先用UV激光打開銅窗,再用CO2激光擊穿介質層,形成盲孔。但是這種加工設備的價格昂貴,一般很少采用。


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