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                            如何控制電磁干擾提升FPC軟板性能

                            2018-08-21 精莞盈fpc 115

                              電磁干擾是目前電子電氣行業必須面臨的一個挑戰,如何控制電磁干擾從而實現提升FPC軟板的性能,是FPC軟板研發設計生產中的一道玉門關,若想FPC軟板完美運轉,就必須合理控制電磁干擾。下面一起來看一下資深工程師是如何控制電磁干擾提升FPC軟板性能的。

                              一、FPC軟板的選取

                              1.尺寸:FPC軟板設計的第一項工作是選取大小合適的軟板。既不能因線路板過大導致各元器件連線太長阻抗增大,也不能因尺寸過小導致元器件和線路過于稠密無法高效散熱,甚至引發串擾。

                              2.單面板、雙面板、多層板:選用單面板或者雙面板還是多層板,需要根據我們FPC軟板的主要功能、電氣指標(信號、網線數量等)并結合FPC軟板的電磁兼容性,選擇最佳的層數。

                                一般信號頻率較低、布線較少、元器件較少的FPC軟板選用單面FPC軟板或者雙面FPC軟板。反之則選用多層板。

                            如何控制電磁干擾提升FPC軟板性能

                              二、合理布局FPC軟板的元器件

                              1.在布局元器件時,要保證互相可能干擾的元器件分開,高頻和低頻電路分開,數字電路模擬電路和電源電路分開。信號走線應該盡量接近電源層或者接地層。

                              2.按照元件的特殊特性布局,如發熱元件放在散熱好的邊緣區域、敏感元件原理噪聲源、濾波器靠近EMI源等。

                              三、合理布線電源線和地線

                              在FPC軟板中,應遵循電源與地線的布線規則,保證FPC軟板電磁干擾最小。合理選擇接地方式:單點串聯接地、單點并聯接地和多點接地。電源層應盡量靠近接地層。

                              四、使用電容、EMI一直涂層和磁鐵限制電流突然變化

                              去耦電容、EMI抑制涂層和鐵氧體磁珠可以限制電流的突然變化,阻斷來自電源線的射頻電流。

                              控制電磁干擾提升FPC軟板性能,并不是理論上說說而已,在實際設計FPC軟板中,需要時時刻刻把這個概念刻在腦海里,在控制電磁干擾的基礎上對FPC軟板進行設計、變更、生產。


                            精莞盈簡介

                                 公司自2003年創業以來,始終以創造世界一流產品為奮斗目標,積極推動柔軟PCB事業向多元化和全球化發展。目前,我們在全球以光學為核心的影像系統產品....

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