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                            淺析電路板的干膜滲鍍

                            2018-08-20 精莞盈fpc 142

                              淺析電路板的干膜滲鍍:線路滲鍍是“正片線路+電鍍銅錫”工藝之板常出的問題,俗稱線路狗牙(或線路鋸齒),有上滲鍍和下滲鍍之分,出現在線路底端稱為下滲鍍,出現在線路頂端稱為上滲鍍。

                              一、上滲鍍

                              首先需要對上滲鍍的電路板樣品進行分析,與正確的線路仔細對比。

                              例如,出現上滲鍍是由滲錫導致的,那么我們就可以按照下面的原因一一排查。導致上滲鍍的原因主要有以下幾點:a)干膜質量差;b)曝光異常;c)顯影過度;d)顯影后存放環境和時間失控;e)干膜和電鍍除油劑、光劑不兼容;f)鍍錫異常。

                              二、下滲鍍

                              對于下滲鍍業界同行已有比較深刻的認識,在此簡單闡述一下:下滲鍍主要是由干膜和銅面結合力差或顯影后干膜的顯影側蝕過大導致。

                              電路板的干膜下滲鍍解決對策;

                            1.   改善模板的粗糙鍍及板面的清潔度;

                            2.   調整貼膜壓力、溫度、速度及壓輥的平整度;

                            3.   使用品質優良的干膜;

                            4.   控制合適的顯影點及水洗效果;

                            5.   對顯影后的存放環境及時間進行管控;

                            6.   評估電鍍除油劑、光劑和干膜的兼容性;

                            7.   分析其他異常情況。

                              路板干膜滲鍍是一種必須分析解決的線路板異常,如果不能準確分析處滲鍍的原因,就很難高效改善干膜滲鍍的問題。所以電路板的生產中,一方面要保證使用最好的干膜、模具等材料工具,另一方需要豐富經驗的生產員工認真做好每一個生產環節。

                            精莞盈簡介

                                 公司自2003年創業以來,始終以創造世界一流產品為奮斗目標,積極推動柔軟PCB事業向多元化和全球化發展。目前,我們在全球以光學為核心的影像系統產品....

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