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                            柔性電路板的有膠和無膠柔性電路板基材

                            2018-08-20 精莞盈fpc 130

                              在柔性電路板中基材是制造線路板的基礎,就如同磚頭是建房子的基材一樣。柔性電路板基材按照材質,主要分聚酰亞胺(PI)覆銅板(FCCL)聚酯(PET)覆銅板。按照有膠和無膠區分,又分為有膠柔性電路板基材無膠柔性電路板基材。

                              柔性電路板基材中,柔性覆銅板(FCCL)有兩種結合方式:一種是膠粘的,一種無膠的。

                            有膠和無膠柔性電路板基材

                              有膠的就是把PI薄膜涂上膠再與銅箔粘結在一起。

                              無膠的軟性覆銅板有兩種做法,一種是以PI薄膜為載體,在其表面浸鍍銅箔,另一種做法就是用銅箔為載體,在銅箔表面涂覆液態PI,再固化。

                              但僅僅從外觀看,我們只能看出無膠基材比較薄,是無法直接明確區分到底是有膠還是無膠基材。

                              如果真的要區分柔性電路板的有膠和無膠基材,就必須做切片分析,才能準確地區分到底是有膠基材還是無膠柔性電路板基材。


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